东材科技启动14亿元可转债发行 加码化工新材料主业

　　东材科技11月13日晚披露，公司14亿元可转债将于11月16日发行，原股东除可每股优先配售0.001526手可转债外，还可参加优先配售后余额部分的网上申购，社会公众投资者则通过上交所交易系统参加网上发行。

　　根据发行公告，东材科技现有总股本91695.1112万股，按本次发行优先配售比例计算，原股东可优先配售的可转债上限总额为140万手。本次公司发行的可转债存续期限为6年，票面利率分别为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。债转股期自可转债发行结束之日起满6个月后的第1个交易日起至可转债到期日止，可转债的初始转股价格为11.75元/股。

　　公司本次发行可转债募集资金将用于东材科技成都创新中心及生产基地项目(一期)、东材科技成都创新中心及生产基地项目(二期)、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目和补充流动资金。

　　东材科技表示，公司主要从事化工新材料的研发、制造和销售，以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，具有较为突出的竞争优势。本次可转债募集资金投资项目是公司在终端市场需求旺盛、现有产品产能利用率较高的背景下，对公司现有聚丙烯薄膜、光学膜业务的进一步升级，利用项目所在地形成相关产业聚集带的地域优势，市场需求前景良好，不仅可以为公司带来新的利润增长点，还可以提升公司聚丙烯薄膜、光学膜业务的技术和应用水平，在国内主要面板厂商中树立良好的市场口碑，与现有业务形成相互带动的良好格局，全面提升公司盈利能力。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）